15 ডাব্লু ইউভি লেজার পিসিবি কাটিং মেশিন এফআর 4 পিসিবি বোর্ডগুলির জন্য 20 μm যথার্থতা সহ ইউভি লেজার পিসিবি কাটিয়া মেশিন সুবিধা
উচ্চ নির্ভুলতা সিসিডি স্বয়ংক্রিয় অবস্থান, স্বয়ংক্রিয় ফোকাসিং।দ্রুত এবং নির্ভুল অবস্থান নির্ধারণ করুন, সময় সাশ্রয় করুন এবং কোনও উদ্বেগ নেই।
বন্ধুত্বপূর্ণ ইন্টারফেস, সহজ অপারেশন, ব্যবহার করা সহজ, বিনামূল্যে অ্যাপ্লিকেশন;ছোট আকার, আরও স্থান সংরক্ষণ করুন;কঠোর সুরক্ষা নকশা।
শক্তি খরচ হ্রাস করুন, ব্যয় সাশ্রয় করুন।
ব্যয় কার্যকর, দ্রুত কাটা গতি, স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা।
ইউভি লেজার পিসিবি কাটিং মেশিনের প্যারামিটার
| প্যারামিটার | ||
|
প্রযুক্তিগত পরামিতি |
লেজার প্রধান শরীর | 1480 মিমি * 1360 মিমি * 1412 মিমি |
| মেশিনের ওজন | 1500 কেজি | |
| শক্তি | এসি 220 ভি | |
| লেজার | 355 এনএম | |
| লেজার |
Optowave 10W (মার্কিন) |
|
| উপাদান | ≤1.2 মিমি | |
| প্রিসিসিও | Μ 20 .m | |
| প্ল্যাটফর | ± 2 μm | |
| প্ল্যাটফর্ম | ± 2 μm | |
| কর্মক্ষেত্র | 450 * 430 মিমি | |
| সর্বাধিক | 3 কিলোওয়াট | |
| কম্পন | সিটিআই (মার্কিন) | |
| শক্তি | এসি 220 ভি | |
| ব্যাস | 20 ± 5 μm | |
| পরিবেষ্টিত | 20 ± 2 ℃ | |
| পরিবেষ্টিত | ＜ 60% | |
| যন্ত্র | মার্বেল | |
ইউভি লেজার পিসিবি কাটিং মেশিনের বৈশিষ্ট্যগুলি
1. ঝরঝরে এবং মসৃণ প্রান্ত, কোন গর্ত বা ওভারফ্লো
2. আরও দ্রুত এবং সহজ, প্রসবের সময়টি ছোট করুন
3. উচ্চ মানের, কোনও বিকৃতি নেই, পৃষ্ঠ পরিষ্কার এবং অভিন্নতা;
4. সিএনসি প্রযুক্তি, লেজার প্রযুক্তি, সফটওয়্যার প্রযুক্তি সংগ্রহ করা ... উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ গতি
ইউভি লেজার পিসিবি কাটিং মেশিন অ্যাপ্লিকেশন
এফপিসি এবং কিছু আপেক্ষিক উপকরণ;
এফপিসি / পিসিবি / রিজিড-ফ্লেক্স পিসিবি কাটিং, ক্যামেরা মডিউল কাটিয়া।
আমাদের কর্মশালা
