| সর্বোচ্চ পিসিবি আকার | 600 * 460mm |
|---|---|
| সর্বোচ্চ উপাদান উচ্চতা | 11mm |
| লেজার উত্স | ইউভি, সিও 2 |
| নির্ভুলতা কাটা | Μ 20 .m |
| নাম | পিসিবি লেজার Depaneling |
| সর্বোচ্চ পিসিবি আকার | 600 * 460mm |
|---|---|
| ওজন | 1600 কেজি |
| লেজার | ইউএসএ অপ্টওয়েভ |
| কুলিং | পানি |
| নাম | লেজার ইউভি কাটিং মেশিন |
| শক্তি (ওয়াট) | 10/12/15/18 ডাব্লু |
|---|---|
| যথাযথ অবস্থান নির্ধারণ | Μ 25 μm (1 মিলি) |
| পাঠানো | এফওবি / এক্সডাব্লু / ডিএইচএল |
| মাত্রা | 1000 মিমি * 940 মিমি * 1520 মিমি |
| কুলিং | শীতল শীতল (অভ্যন্তরীণ জল-বায়ু শীতল) |
